时隔6年，华为再次对外披露麒麟芯片的最新进展。10月13日 ，在华为位于上海的练秋湖的研发中心 ，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍称，在中国半导体产业界的支持之下 ，麒麟芯片于2023年8月正式回归。自回归以来 ，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已过亿 。（每经记者王晶）
（文章来源：每天 经济新闻）
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